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MDA型苯并噁嗪樹脂-ODA型苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系,形成了多個不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
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產(chǎn)品概述
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系,形成了多個不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)
MDA型苯并噁嗪樹脂系列產(chǎn)品,針對各種生產(chǎn)應(yīng)用場合需求,具有以下優(yōu)勢::
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BZ-1201 是一款 MDA 改型苯并噁嗪樹脂。全固化后 Tg 在 200° C 以上具有良好的耐熱性。在固化時不產(chǎn)生揮發(fā)物,這有 助于樹脂的尺寸穩(wěn)定性和較少的空隙產(chǎn)生。
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其吸水率低,性能 穩(wěn)定,是 CCL、復(fù)合材料等高端電氣絕緣領(lǐng)域的理想材料。
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BZ-1201 也適用于環(huán)氧樹脂的固化劑。
產(chǎn)品領(lǐng)域
產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天復(fù)合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領(lǐng)域。苯并噁嗪以其優(yōu)良的耐熱性,被應(yīng)用于耐熱性覆銅板、F級/H級環(huán)氧層壓板、碳纖維復(fù)合材料、澆鑄體等各個方面,并最終以飛機(jī)部件、軌道交通、PCB板材的形式呈現(xiàn)。是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ),是助力耐熱性復(fù)合材料發(fā)展的中堅(jiān)力量。
品質(zhì)與服務(wù)
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