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烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系,形成了多個不同化學結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
0531-81692356
產(chǎn)品概述
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系,形成了多個不同化學結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂系列產(chǎn)品,針對各種生產(chǎn)應用場合需求,具有以下優(yōu)勢::
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高純度:殘留苯酚含量低、無甲醛殘留,綠色環(huán)保無毒害,可達到最新的環(huán)保要求標準;
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高尺寸穩(wěn)定性:固化過程接近零收縮、模量高; 低介電性能:在電子領(lǐng)域可應用于Df 0.005~0.008的低損耗領(lǐng)域;
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高耐熱性:Tg超過250 ℃,耐熱性能好,作為模具復合材料在高溫下具有長的模具壽命,可以在200 ℃連續(xù)工作;
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高阻燃性:苯并噁嗪與含磷環(huán)氧樹脂,能通過N-P復合,達到無鹵阻燃的目的;
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產(chǎn)品穩(wěn)定性:不同批次產(chǎn)品分子量分布重合度高,質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異。
產(chǎn)品領(lǐng)域
產(chǎn)品應用于航空航天復合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領(lǐng)域。苯并噁嗪以其優(yōu)良的耐熱性,被應用于耐熱性覆銅板、F級/H級環(huán)氧層壓板、碳纖維復合材料、澆鑄體等各個方面,并最終以飛機部件、軌道交通、PCB板材的形式呈現(xiàn)。是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ),是助力耐熱性復合材料發(fā)展的中堅力量。
品質(zhì)與服務(wù)
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