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電子級酚醛樹脂
電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質(zhì)離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的新型高分子材料,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、樹脂純化技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的電子級酚醛樹脂技術(shù)體系,形成了多個不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
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產(chǎn)品概述
電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質(zhì)離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的新型高分子材料,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、樹脂純化技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的電子級酚醛樹脂技術(shù)體系,形成了多個不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點
電子級酚醛樹脂新型高分子材料,與傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的相比,具有以下顯著優(yōu)點:
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高純度:殘留苯酚含量<200ppm、無甲醛殘留,綠色環(huán)保無毒害,完全符合歐盟Reach及RoHs的環(huán)保法規(guī)要求;
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高純度:金屬元素含量控制在ppb級;
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高純度:總鹵素含量控制在1ppm以下;
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高耐熱性:電子級酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑,賦予了環(huán)氧復(fù)合材料優(yōu)異的耐熱性,可滿足無鉛制程對材料的耐熱性要求;
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高電氣絕緣性:電子級酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑,賦予了環(huán)氧復(fù)合材料優(yōu)異的電氣絕緣性能;
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不同批次產(chǎn)品分子量分布高度重合,質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異。
產(chǎn)品系列
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品應(yīng)用于芯片制程膠、光刻膠、半導(dǎo)體封裝模塑料、覆銅板、半固化片、PCB油墨、環(huán)氧粉末涂料、電子包封料、灌封膠、導(dǎo)電銀漿等領(lǐng)域,最終應(yīng)用于智能汽車、手機、筆記本、電腦、白色家電、互聯(lián)網(wǎng)終端及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器、信號基站等各個方面,是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ)。
品質(zhì)與服務(wù)
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